从精密冲压做到AI高阶散热！它切入Rubin、Trainium3　法人一路上修EPS

文／张文赫

AI算力竞赛持续升温，GPU与ASIC晶片功耗不断提高，散热已从伺服器的周边零组件，提升为决定AI晶片效能与稳定度的关键技术。健策（3653）正站在这波产业升级的核心位置，凭借均热片(Vapor Chamber)、Lid与Stiffener等高阶散热及封装零组件，切入NVIDIA Rubin GPU与AWS Trainium3等新世代AI晶片供应链，营运成长也正式进入加速阶段。

Rubin＋Trainium3火力全开

展望下半年，NVIDIA Rubin GPU与AWS Trainium3将成为健策重要的成长引擎。法人预估第三季营收可望达96.65亿元，季增约33%、年增约91%，毛利率有机会进一步站上47%，EPS则有机会突破20元。其中，Rubin平台均热片需求，以及ASIC客制化晶片对Stiffener等封装零组件需求，都具备高度成长潜力。法人因此持续上修健策获利预期，部分乐观预估2026～2028年EPS达71元、151元及262元，反映市场对公司中长期成长的高度期待。

健策赚的是「晶片级散热价值」

市场经常将健策与奇鋐（3017）视为散热族群，但两家公司实际上处于不同供应链环节。奇鋐主要布局伺服器整机散热、机壳与液冷系统，产品规模大；健策则聚焦GPU、ASIC晶片封装层级的均热片、Lid与Stiffener。因此，健策第二季毛利率达46.81%，明显高于奇鋐32.57%，关键就在产品定位。健策营收规模虽较小，但产品技术门槛及单位价值较高，AI晶片功耗越高、封装越复杂，对高阶散热零组件的需求与价值量也越高，这正是健策未来获利率持续提升的核心优势。

AI散热进入「价值升级」新阶段

健策在Rubin带动均热片放量、Trainium3推升ASIC需求、高阶产品占比提升毛利率。第三季营收是否延续创高，以及Rubin、Trainium3拉货速度；关注毛利率能否维持47%左右；长线则看AI晶片功耗持续升高后，均热片、Lid、Stiffener与液冷产品的价值量能否同步提升。

从传统精密冲压厂，到如今切入全球AI晶片高阶散热供应链，健策的产业定位正在快速改变。未来股价能否延续强势，关键仍在营收、毛利率与EPS能否同步上修。若AI晶片升级持续、产品组合持续改善，健策有机会从「AI散热受惠股」进一步走向「高毛利AI晶片零组件核心股」，成为下一阶段市场重新评价的焦点。

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本文转自：TNT时报