AI算力带动 陆半导体设备获丰沃订单

陆半导体设备巨头盛美上海近期披露在手订单引关注，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为人民币170.73亿元，年增加88.2%。此外，芯原股份公司新签订单人民币45.16亿元，新签订单中绝大部分为一站式晶片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%。

证券时报统计，2025年以来，半导体行业披露订单、合约或合作进展的公司有38家（剔重），其中2025年披露订单或合作情况的公司有28家，今年前9个月已有10余家公司披露订单或合作进展。

佰维存储9月22日晚公告表示，公司与控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订协议，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约人民币45亿元；大普微-UW于8月26日晚公告，与客户签订企业级PCIe SSD的销售订单，订单含税总金额折合人民币约34.91亿元。今年披露订单公司中，有多家公司多次签订新订单，包括佰维存储、芯原股份等。

订单丰沛也跟全球半导体景气有关，从A股半导体行业的市场规模来看，188家半导体公司的营收总额超过人民币7,800亿元，年增长18.81%，根据机构一致预测数据，2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。

另据数据宝统计，前述188家半导体公司中，机构对146家公司的业绩做出预测，一致预测这146家半导体公司2026年营收总额达到人民币1.24兆元，按可比口径统计，年增幅有望超过70%，创阶段性高峰。且有17家公司2026年营收增幅有望超过100%，居前的包括长鑫科技、大普微-UW、普冉股份。

其中，大普微-UW获机构一致预测2026年营收增幅有望接近380%，该公司是大陆国产企业级SSD核心供应商之一，具备「主控晶片+固件算法+模组」全栈自研能力。

本文转自：TNT时报