AI、HPC、ASIC等晶片需求增，它3月营收年增111%创新高，今年营收能翻倍？

文／钟骐远

鸿劲精密（7769）身为半导体测试设备指标业者，2026年受惠AI与HPC高速运算需求爆发，正式迈入营运爆发的黄金阶段。从3/12法人说明会揭露的资讯来看，公司不仅2025年财务表现亮眼，更对外释出今年营收有望翻倍、中国市场大幅增长的强劲展望，并以领先的液冷技术应对同业竞争，成为台股科技类股中成长动能最强的标的之一。

鸿劲2025年营收达302亿元，年增幅达63%；毛利率56.54%、净利率40.84%，EPS更高达75.71元，获利表现于半导体设备产业中位居前段。2026年成长动能全面启动，主要动能来自AI、HPC、ASIC等高阶晶片测试需求，公司明确预期全年营收将至少成长100%。第一季订单能见度与去年全年表现截然不同，也意味著产业正式迈入新一轮成长周期。

中国大陆市场为今年的亮点，营收预估增长幅度25%，营运可望迎来重大突破。除中国外，韩国、美国与欧洲市场需求同样强劲，区域布局更趋多元。新产品方面，搭载AI技术的AOI检测设备已接获800台订单，今年目标出货上看1000台，将成为新的营运成长引擎。

面对同业致茂积极推广FTA Handle测试设备，鸿劲资深副总翁德培表示并不担忧。FTA Handle多应用於单一测试与低功耗产品，在AI高功耗晶片的检测场域中，传统冷媒系统具先天物理限制，温控反应与散热效率均不及液冷方案。鸿劲长期深耕液冷技术，软体控制与制程验证累积深厚实力，面对单价高达数万美元的高阶AI晶片，客户更重视稳定度与长期应用性，也成为鸿劲的核心优势。相较于多数台厂依赖冷媒系统，鸿劲的技术壁垒将持续扩大。

鸿劲3月单月营收42.9亿元，年增111.27%；第一季累计营收107.3亿元，年增81.1%，双双写下历史新高。订单结构以ASIC为主力，车用约9%、手机AP约10%，高阶应用比重持续提升，有利毛利率维持高档。整体而言，鸿劲受惠营收翻倍、中国市场突破、新产品放量三大成长逻辑，获利与股利表现同步看升，是半导体设备领域具备高度投资价值的标的。

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本文转自：TNT时报