富采光通讯稳量产就战斗位置！为何老董豪气宣告将成最后赢家？

挟三十年化合物半导体技术，转型光通讯水到渠成，不仅有稳定量产的Credit，也有全球前三的产能，重量级大厂加持MicroLED光传输，摆脱营运泥淖可期！

【文／林丽雪】

富采控股要做光通讯，不是突然间要做的，是已经累积很久的技术经验，今年虽然是富采光电成立的第一年，但旗下的晶电在一九九六年成立、隆达电子在二○○八年成立，在化合物半导体技术累积的历史非常悠久，过去投资晶成半导体做VCSEL，现在将磊晶结构做调整，变成光通讯用的VCSEL，InP（磷化铟）过去我们也讲很久，只是应用不是在通讯，现在把LED改成Laser Diode，就变成光通讯，富采对这些材料是完全不陌生的」，富采光电董事长范进雍几句话泰然且底气十足的陈述，再度宣告富采跨足光通讯产业已就战斗位置，甚至豪气地宣告，「未来当大量需求浮现，富采可能会是最后的赢家」！

已掌握InP基板及E-Beam

过去一段时间，光通讯族群股价涨势震天价响，唯独富采落了队，直至Touch Taiwan光电展后，市场惊觉富采在光通讯的布局不容小觑，股价才脱离低于净值的低迷情况，富采董事长彭浪也难得露出笑容说，公司调整的阵痛期已过，「富采现在是零负债、有净现金的公司，体质已身轻如燕，假以时日定能为股东创造很好的ＲＯＥ（股东权益报酬率）」。

富采高层重磅宣示，其实有所本，因为「富采在MOCVD磊晶及晶粒制造的产能都是全球前三，过去在高品质大量制造的能力已拥有庞大客户的信赖，现在市场大家都在谈光通讯，但谁能够稳定量产，其实国际大厂是怀疑的，大厂宁愿找有Credit的厂商，而富采在这边是有优势的」，范进雍毫不保留地说。

当然，范进雍也不讳言，在光通讯领域，富采虽是一个新进的厂商，现阶段可能不是市场的投资焦点，但因为缺货的关系，系统厂有急迫性，富采已经和ＰＩＣ（光子积体电路）厂商展示模组并送样认证中，光通讯制造的经验正在快速累积中，未来只要有新的设计进来，富采可以很快速的Catch up。

从技术面来看，范进雍解释，光通讯元件的Epi（磊晶）结构在整个MOCVD的设计是一模一样的，在前段制程也几乎都一样，所有流程都和ＬＥＤ一样很相容，没有太大的差别，只有InP（磷化铟）元件需要E-beam Grater机台做DLV（Defect Location & Verification，缺陷检测与验证），目前这个设备整个产业很缺，但因为富采过去有一些Credit，加上跟业界及学术界长期都有合作，已能取得E-Beam机台。据了解，受大陆出口管制的磷化铟基板，富采也因为长期与供应商有合作关系，目前亦供货无虞，因此可以快速产出交货客户。

各产品项已交货客户验证

富采在化合物半导体材料技术深耕长达三十年，并具备全波段光源的开发，从氮化镓（GaN）的MicroLED到砷化镓（GaAs）VCSEL，及波长在一三一○nm及一五五○nm的磷化铟（InP）材料都已有量产经验。

范进雍分析，VCSEL及磷化铟为材料基础的CW-DFB LD，比较像零组件，很快就可以到应用端，但特别值得一提的是MicroLED，因为传统的通讯公司对MicroLED是完全不熟的，在MicroLED短距离的光通讯市场，富采在集团内就有办法提供模组，从富采提供发光源、鼎元的Si PD到友达的CPO光学模组，富采可以深化成为光通讯模组的供应商，这是未来富采很大的一个优势。（全文未完）

全文及图表请见《先探投资周刊2401期精彩当期内文转载》

◎封面故事：台厂抢进面板化与3D封装升级

◎特别企划：市值大洗牌　AI链翻身传产失宠

◎国际趋势：联准会不降息　金银黯然失色

◎中港直击：小米集团转换跑道大翻车

本文转自：TNT时报