AI 算力竞赛转向系统整合 SEMICON Taiwan 聚焦 ASIC、HBM 与矽光子

SEMI 6日表示，9月登场的SEMICON Taiwan 2026将锁定ASIC、高频宽记忆体（HBM）及矽光子三大关键技术，其中矽光子国际论坛更将集结Cisco、Marvell、台积电、Lumentum、日月光、联电及Lightmatter等全球业者，共同探讨下一代AI资料中心的高速互连架构。

SEMI指出，前沿AI模型训练所需算力每年成长4至5倍，产业竞争已由过去单一晶片的效能比拚，转向运算设计、记忆体与资料传输协同突破的系统整合工程。SEMICON Taiwan 2026也将分别透过AI半导体技术特区、记忆体高峰论坛及矽光子专区，串联下一代AI运算架构的三大核心环节。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，现今AI系统的资料搬移能耗甚至可能超过运算本身，效能瓶颈已不再局限於单一晶片。如何把运算、记忆体与资料传输纳入同一套架构协同设计，将是突破功耗限制的关键，也需要晶片设计、制造、封装及系统业者跨领域合作。

在晶片设计端，全球云端服务供应商（CSP）持续加码自研晶片，针对特定工作负载打造的客制化ASIC，正成为提升AI运算效率的重要选项。集邦预估，2026年全球AI伺服器出货量将年增逾28%，其中采用ASIC的AI伺服器占比可望达27.8%，创2023年以来新高，成长速度也将超越以GPU为基础的系统。

记忆体则由过去的标准化元件，进一步成为AI系统架构的核心资产。SEMI最新报告显示，受到GPU及其他AI加速器对HBM、DDR5需求带动，2026年全球300毫米记忆体设备投资将首度突破500亿美元，年增29%。9月1日登场的记忆体高峰论坛，将聚焦HBM4、CXL、AI SSD、运算型储存、记忆体内运算及MRAM等次世代技术。

在高速互连方面，随著AI丛集从单一机柜扩大至跨机柜部署，传统铜导线逐渐面临频宽、功耗与传输距离限制，资料中心因而加速朝矽光子及光互连架构演进。本届矽光子专区与国际论坛将涵盖晶粒对晶粒（Die-to-Die）、共同封装光学（CPO）到机柜对机柜（Rack-to-Rack）的高速光互连技术，并深入讨论异质整合、量产制造、测试验证及全球供应链合作，推动矽光子由技术研发走向大规模部署。

本文转自：TNT时报