日产本田合作研发车用软体　拚2029年度导入新车

日本车厂日产与本田今天宣布共同研发用于「软体定义汽车（SDV）」的标准化电子控制单元（ECU），进一步加深双方在先进汽车科技领域的合作，目标2029年度导入新车款。

路透社报导，日产（Nissan）和本田（Honda）发布联合声明说，预计2029会计年度起在新一代车款引进结合双方研发ECU与软体的架构。

随著汽车日益导入更多自动驾驶和联网功能，软体已成为汽车制造商的必争之地。车厂正大举投资可支援辅助驾驶、车用娱乐及无线更新等功能的作业系统，进而推升研发成本。

外界普遍认为SDV极具规模经济效益，虽然软体研发成本高昂，但只要搭载车辆数增加一倍，单纯计算每辆车分摊的成本就能减半，同时有利累积数据用于改善产品。

此举也反映来自比亚迪等中国车厂与日俱增的竞争压力。这些业者利用搭载先进软体功能的电动车及油电混合动力车，在欧洲与东南亚等市场迅速崛起。

日产和本田自2024年开始磋商这项合作协议，当时双方宣布将联手研究次世代软体平台。

两家公司去年2月发布声明，证实已取消2024年12月宣布的合并谈判，意味这项原本可催生全球第4大车厂的整合计划告吹。

本田和日产表示，将致力为两家公司车辆电气与电子架构中的核心ECU、作业系统、部分中介软体及车辆控制软体，建立共同规格。

日产联盟伙伴三菱汽车（Mitsubishi Motors）表示正考虑加入合作，目前持续与两家车厂针对可能的合作领域进行洽谈。

本文转自：TNT时报