大陆发改委28日表示，今年大陆积体电路产业发展，在高端晶片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、记忆体等领域加速突破。官方并指，下一步将会发挥「新型举国体制」优势，「全链条推动集成电路（积体电路）关键核心技术攻关取得决定性突破」，促进积体电路产业高品质发展。
新华社在28日大陆发改委新闻发布会上提问称，今年前7个月大陆积体电路出口达到人民币1.49兆元，同比增长91.6%。相关产业的发展情况如何？大陆国家发展改革委发言人李超回应表示，大陆拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源，积体电路产业发展基础坚实、空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。
李超指出，从今年的情况看，大陆积体电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端晶片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、记忆体等领域加速突破。二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，积体电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。
三是产能利用率保持高位。上半年大陆主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类晶片制造需求，呈现产销两旺态势。四是产业链安全水平显著提升。大陆国产积体电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从「单点突破」向「全链条协同」跃升。
他说，下一步我们将继续聚焦「十五五」规划《纲要》部署要求，发挥「新型举国体制」优势，全链条推动积体电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进积体电路产业高质量发展，为推动大陆经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。
另外针对机器人技术，李超称，在今年的机器人运动会上，机器人从去年单纯比跑比跳，到今年能够参与格斗等综合运动，展现出惊人的反复运算速度，就像茁壮成长的孩子一样，一年一个样。同时我们也看到，不少机器人展示了在仓库分拣、野外巡检、安防值守等方面的工作潜力，不少企业的研发方向，都聚焦高危有害、枯燥重复等「脏、乏、险、难」场景，这些都是对人力难以持续胜任场景的精准补位，将更好实现人机共融、协同提效。下一步，发改委将聚焦务实管用、落地见效，以具身智慧实训场和应用中试基地为抓手，让机器人在真实场景中反复运算技术、围绕真实需求形成应用闭环。
本文转自：TNT时报
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