大陆AI新创公司深度求索（DeepSeek）V4预览版本近日上线并开源，首度采用华为AI晶片，分为Pro与Flash两版本。央视旗下新媒体《玉渊谭天》26日指，该版本距上次更新约5个月，在全球大模型快速迭代背景下，其「静默」一度被视为落后，但此次与华为升腾晶片体系深度适配，显示软硬体协同研发生态正逐步形成。
文章写道，DeepSeek新版本距V3.2已近5个月，在海外模型平均约91天迭代一版的节奏下，其更新节奏引发讨论。期间外界对V4传闻不断，但DeepSeek未作回应，使资讯多来自外媒与匿名消息。沉默的DeepSeek，让人很不习惯，因其2025年初的横空出世、用更少的算力实现更优的性能、打破美西方营造的「算力焦虑」。
文章提到，2月26日，事情迎来转折。路透援引知情人士称，DeepSeek在V4发布前未向辉达（NVIDIA）及AMD提供早期访问权限，而是让华为提前数周进行软体适配优化，并形容此举「breaking from standard industry practice」，即打破行业惯例，并指这种做法在过往中外大模型开发中均较为少见。
文章指出，「此次DeepSeek与华为升腾国产晶片体系深度适配，并不令人意外。」DeepSeek早于V3.1版本即采用UE8M0 FP8 Scale参数精度，面向大陆下代国产晶片设计。而软体主动适配硬体特性，本质上是在为国产晶片「量体裁衣」，因软体需对算子、通信与并行策略进行调整，以适配不同晶片架构。
文章进一步称，大陆国家发展改革委去年12月曾表示，大陆国产晶片在多场景加速适配，「超节点」等技术推动算力提升。
北京邮电大学人机互动与认知工程实验室主任刘伟表示，模型与晶片的结合是AI竞争的重要方向，未来的AI发展，不仅在于算法的好坏，同样也要看整个生态是否具有韧性。他并指出，辉达CUDA生态长期占据主导地位。
文章提到，在此背景下，大陆大模型与晶片体系面临兼容既有生态或重构软体栈的选择。大陆大模型要想实现真正的自主，就必须形成软硬体一体化的协同能力。
文章称，DeepSeek-V4在适配升腾晶片后实现高吞吐、低延迟推理部署，这是技术上的新探索，也是我们在软硬体协同领域的一种进步讯号，智谱GLM-5亦完成与7家大陆国产晶片平台的适配测试。在大模型训练中，也出现了「纯国产」的实践样本，部分企业已在大陆国产算力集群上完成模型训练。
大陆科技与战略风云学会副会长陈经分析，部分大模型已基于国产算力体系进行训练，显示软硬体协同生态正在形成。不过文章同时提到，当前晶片制程与单卡性能仍有限，需依赖系统设计与集群架构补足。
本文转自：TNT时报
