PCB族群基本面稳健，并搭上台积电（2330）（2330)等带头的半导体高速成长列车。在金像电2368）、CCL厂商台燿（6274）先后晋升千元俱乐部后，今日载板厂也喜迎新千金南电，同时臻鼎（4958）、欣兴（3037）、景硕（3189）再掀比价行情。
台积电因应先进制程的多元需求高速成长，配套的3DFabric 联盟也持续壮大，海内外一线载板厂也已全到齐，依据最新技术论坛简报显示，台积电3DFabric联盟载板伙伴除了首批伙伴载板龙头欣兴（3037）、日本龙头厂IBIDEN（揖斐电），后续新增三星电机 (Samsung Electro-Mechanics)、Shinko（神钢电机/Shinko Electric Industries）、TOPPAN（凸版）、南电（8046）等，国内部分最新官方已新增纳入臻鼎（4958）科技集团。另据了解，载板厂景硕（3189）也已直接参与客户端组成的下世代技术联盟长期为客户指定伙伴。
台积电先前指出，由于客户已经在3DFabric技术上取得了成功，在台积公司2022年开放创新平台生态系统论坛上也正式宣布成立台积公司开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，以进一步加速3D IC生态系统的创新及完备。
依据官网介绍，3DFabric 联盟2022年成立进一步巩固了台积公司与当前OIP伙伴的关系，同时解决了客户的迫切需求，并在各种应用和领域，为共同客户的创新3D IC系统设计提供了一套前瞻性的改进和解决方案。我们将伙伴分类如下：电子设计自动化（EDA）、矽智财（IP）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、记忆体、委外封装测试（OSAT）、载板及测试，记忆体部分包含三大原厂，至于2022年时首批载板伙伴为两大指标厂商欣兴、日本龙头厂IBIDEN（揖斐电）后续并陆续新增。
本文转自：TNT时报
